返回列表

半導體復合激光器HW-FH-XXXX W

Tel:汪先生:13510144159 肖先生:15302623596

產品介紹

       半導體復合焊接機利用同時出光的原理來作用于鋁高反材料的焊接,從而 減少焊接內部氣孔,同時提高焊接速度,在高速焊接中能更好確保熔點的穩(wěn) 定性。

應用優(yōu)勢

1、焊接動力電池殼頂蓋;

2、焊接速度快;

3、焊接后外觀光滑、美觀;

4、焊接后密封性好、成品率高;

5、可靈活選配自動化線、工作臺搭配;

6、可配置半導體雙擺復合焊接頭、增大焊縫、工藝適用性。

技術參數(shù)

暫無參數(shù),請查看其他服務...