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YAG+半導體復合激光器HW-YD-XXX-XXX

Tel：汪先生：13510144159 肖先生：15302623596

產(chǎn)品介紹

       YAG+半導體復合焊接機通過半導體激光預熱增加吸收率并利用光纖激光提高匙孔；兩 者同時出光應(yīng)用于鋁材的焊接；從而減少鋁合金焊接時的氣孔炸點及增加了高速狀態(tài)下 的熔池穩(wěn)定和焊接質(zhì)量；降低單一波長焊接能量從而提高焊接速度。

應(yīng)用優(yōu)勢

1、自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；

2、動力電池密封釘焊接；

3、焊接后外觀光滑、美觀；

4、焊接后密封性好，成品率高；

技術(shù)參數(shù)

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