返回列表

YAG+半導體復合激光器HW-YD-XXX-XXX

Tel：汪先生：13510144159 肖先生：15302623596

產品介紹

       YAG+半導體復合焊接機通過半導體激光預熱增加吸收率并利用光纖激光提高匙孔；兩 者同時出光應用于鋁材的焊接；從而減少鋁合金焊接時的氣孔炸點及增加了高速狀態(tài)下 的熔池穩(wěn)定和焊接質量；降低單一波長焊接能量從而提高焊接速度。

應用優(yōu)勢

1、自主研發(fā)、生產、銷售；

2、動力電池密封釘焊接；

3、焊接后外觀光滑、美觀；

4、焊接后密封性好，成品率高；

技術參數

暫無參數，請查看其他服務...
上一產品 :藍光復合激光器HW-FH-XXXX W 下一產品 : 無